按照英特爾的計劃，明年將推出 14 代 Meteor Lake 系列處理器，將成為首批 Intel4(7nm) 制程的產品。

　　從目前已知信息來看，新一代 CPU 采用了模塊化設計，可以搭配不同制程的小芯片進行堆疊，再借助 EMIB 技術互聯和 Foveros 封裝技術進行整合。

　　也就是說，除了使用英特爾自己的 Intel 4 工藝，也會采用臺積電(TSMC)制造的模塊，傳言可能是基于 N3 工藝。

　　據 TrendForce 調查，雖然英特爾有計劃將 Meteor Lake 當中 tGPU 芯片組外包至臺積電制造，但該產品規劃日期已經從今年下半年因故遞延至明年底，使得明年原預訂的 3nm 產能近乎全面取消，投片量僅剩余少量進行工程驗證。

　　TrendForce 表示，此舉已大幅沖擊臺積電擴產計劃，造成 3nm 制程自今年下半年至明年首波客戶僅剩蘋果，產品包含 M 系列芯片及 A17 Bionic 芯片。因此，臺積電已決議放緩其擴產進度，以確保產能不會因過度閑置而導致成本壓力。

　　對此，臺積電已正式通知設備供應商調整明年設備訂單。TrendForce 預期，該舉動將影響部分明年資本支出規劃，導致臺積電明年資本支出規模可能較今年低。

　　除英特爾外，AMD、聯發科、高通等都已陸續規劃 2024 年量產的 3nm 產品。同時，蘋果 2024 年的 iPhone 新機處理器預計也將全面導入 3nm 制程，上述客戶都可以提高臺積電 3nm 在 2024 年的產能利用率及營收表現。
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