半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自 2022 年第二季度以來(lái)出現(xiàn)的供需反轉(zhuǎn)危機(jī)，供應(yīng)苦陷庫(kù)存滿倉(cāng)、價(jià)格下跌與需求低迷困境。但由于近年來(lái) AI 行業(yè)爆火，這一領(lǐng)域的芯片需求正在迅速攀升中。

　　據(jù)電子時(shí)報(bào)，英偉達(dá)、博通、AMD 都在臺(tái)積電投片，再加上蘋果 iPhone 和 Mac 的 3nm 芯片需求，臺(tái)積電下半年?duì)I收應(yīng)會(huì)有顯著回升。

　　由于 AI 領(lǐng)域需求增長(zhǎng)，三家公司 Q2 以來(lái)不僅逐季陸續(xù)上調(diào)臺(tái)積電 5/7nm 訂單，同時(shí)也在爭(zhēng)搶臺(tái)積電 CoWoS 產(chǎn)能，強(qiáng)勁追單動(dòng)能更已延續(xù)至 2024 年，整體下單規(guī)模較 2023 年至少再增 2 成以上。

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　　半導(dǎo)體行業(yè)人士表示，上述 三家大廠主要增長(zhǎng)來(lái)自 AI 需求迸發(fā)，其中 NVIDIA 預(yù)計(jì)最新一季(5~7 月)營(yíng)收將增長(zhǎng) 50%，在 AI GPU 出貨暴沖帶動(dòng)下預(yù)計(jì)將沖上 110 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 798.6 億元人民幣)。
　　（碼上科技）

LX Semicon 正考慮將下...

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