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使用麒麟 9000S 芯片的 Mate60 Pro 智能手機的成功上市令很多人驚訝華為是如何打破美國的芯片出口管控的。金融時報(Ars 轉載)援引消息來源披露了幕后的故事。
麒麟 9000S 的內部開發(fā)代號是美國北卡城市 Charlotte，華為正在開發(fā)的其它芯片也使用美國城市命名，用美國城市命名旨在表達華為未來重返全球供應鏈的雄心壯志。
因為臺積電被禁止代工其芯片，華為只能在中芯國際身上押注。兩家公司都被美國列入了出口黑名單。麒麟 9000S 用的是中芯國際的 7 納米工藝，而中芯國際的 7 納米工藝有兩個版本，N+1 和升級版 N+2，麒麟 9000S 用的是 N+2，使用的光刻機是效率較低的深紫外 (DUV) 光刻機，臺積電和三星等則使用的是效率更高的極紫外 (EUV) 光刻機。ASML 稱，在 DUV 光刻機上實現(xiàn) 7 納米需要 34 個光刻步驟，而 EUV 只需 9 個。額外的光刻步驟意味著更高的生產成本和更低的產量。
知情人士稱，在雙方合作期間，中芯國際的上海工廠到處都能看到華為的工程師。麒麟 9000S 的風險量產良品率在 30% 以上，相比 90% 的良品率意味著成本至少增加兩倍。華為和中芯國際依靠國家補貼彌補芯片成本過高的問題：華為在 2022 年獲得了 65.5 億元的補貼，而中芯國際過去三年的政府資助為 68.8 億元。
