據(jù)“中國光谷”官微介紹，近日位于武漢光谷四路的小米武漢科技園、金山集團武漢總部項目建設(shè)進入沖刺階段。

　　小米武漢科技園將于今年年底竣工，金山集團武漢總部項目將于明年年初毛坯竣工。

　　未來，這兩個相鄰園區(qū)總共可容納研發(fā)人員超萬人。

　　小米武漢科技園打造以研發(fā)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)和智能制造為主的超大研發(fā)中心，總建筑面積約14.2萬平方米，由10棟單體建筑組成，包含辦公樓、廠房及配套用房等。

　　去年12月，項目一期主體結(jié)構(gòu)全面封頂，預(yù)計于今年12月竣工驗收。

　　官方介紹，建成后小米集團將發(fā)揮人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等核心技術(shù)優(yōu)勢，助力武漢數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。

　　小米科技園

　　該園區(qū)也是小米大力研發(fā)的另一種成果展現(xiàn)，雷軍此前曾表示，小米未來5年研發(fā)投入預(yù)計將超過1000億元。

　　雷軍預(yù)計，2023年小米全年總研發(fā)投入將超過200億元。

　　金山科技園

　　金山武漢總部投資40億元，占地約118畝，總建筑面積約29萬平米，規(guī)劃辦公樓、公寓樓、食堂樓三大主體區(qū)域，同時還設(shè)有商業(yè)、運動場等配套設(shè)施，最大可容納員工9000余人。

　　項目于今年4月30日全部樓棟封頂。截至11月22日，項目地下室及主體結(jié)構(gòu)工程等均已全部完成，機電工程和幕墻工程進度也接近完工，計劃2024年初毛坯竣備完成。

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