全球最大芯片代工廠臺(tái)積電10月營(yíng)收自今年2月以來(lái)首次同比正增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)拐點(diǎn)到了?臺(tái)積電臺(tái)股股價(jià)今日一度漲逾4.1%，至580元新臺(tái)幣，為5月以來(lái)最大單日漲幅。

　　11月10日周五，臺(tái)積電公布10月營(yíng)收?qǐng)?bào)告。報(bào)告顯示，10月臺(tái)積電合并營(yíng)收為2432.03億元新臺(tái)幣(約合549.64億元人民幣)，環(huán)比增長(zhǎng)34.8%，較上年同期增長(zhǎng)15.7%，而這也為臺(tái)積電自今年2月以來(lái)單月營(yíng)收首次同比正增長(zhǎng)。

　　分析師認(rèn)為這也可以看出全球芯片市場(chǎng)似乎正逐漸從低谷中復(fù)蘇。受此消息提振，臺(tái)積電美股上周五收漲6.35%，創(chuàng)下5月份以來(lái)的最大單日漲幅，今日美股盤前臺(tái)積電小幅下跌0.4%。

　　今年10月臺(tái)積電預(yù)計(jì)第四季度的收入和利潤(rùn)將繼續(xù)高于當(dāng)前分析師的預(yù)期，這種相對(duì)樂(lè)觀的指引顯示，臺(tái)積電認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)的拐點(diǎn)就在眼前，已經(jīng)開始看到智能手機(jī)和個(gè)人電腦需求趨于穩(wěn)定的跡象，人工智能領(lǐng)域的需求將是其長(zhǎng)期增長(zhǎng)的助推劑。

　　臺(tái)積電透露，AI應(yīng)用僅占其收入的6%，但預(yù)計(jì)未來(lái)5年這一細(xì)分市場(chǎng)將以平均每年50%的速度增長(zhǎng)。

　　最近幾周，英特爾和三星也都認(rèn)為芯片行業(yè)最糟糕的時(shí)期已經(jīng)過(guò)去，三星第三季度營(yíng)收同比下滑12%，但凈利潤(rùn)5.5萬(wàn)億韓元遠(yuǎn)超預(yù)期，關(guān)鍵芯片業(yè)務(wù)虧損大幅收窄，三星交出了今年以來(lái)最好的成績(jī)單。

　　三星表示，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)有望復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2024年DRAM需求將增加，三星存儲(chǔ)芯片高管Kim Jae-june 表示：

　　“我們認(rèn)為目前的復(fù)蘇勢(shì)頭將在明年繼續(xù)下去。”

　　臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝需求或?qū)⒂瓉?lái)爆發(fā)

　　11月13日媒體報(bào)道稱，當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電CoWoS需求旺盛，除英偉達(dá)已經(jīng)在10月確定擴(kuò)大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell等重量級(jí)客戶近期同樣大幅追單。

　　媒體稱，臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)上述五大客戶需求，已經(jīng)在努力加快CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充腳步，預(yù)計(jì)明年月產(chǎn)能將比原目標(biāo)再增加約20%達(dá)3.5萬(wàn)片。業(yè)界人士分析稱，臺(tái)積電五大客戶大追單，表明AI應(yīng)用已經(jīng)遍地開花，帶動(dòng)AI芯片需求爆發(fā)。

　　據(jù)悉，英偉達(dá)是目前臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝主要大客戶，幾乎包下了六成相關(guān)產(chǎn)能，包括 H100、A100等AI芯片都有應(yīng)用。

　　與此同時(shí)，AMD最新AI芯片產(chǎn)品目前也正處于量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)明年上市的 MI300 芯片將采 SoIC 及 CoWoS 等兩種先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。

　　除此之外，AMD旗下賽靈思也一直是臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝主要客戶。隨著未來(lái) AI 需求持續(xù)增加，賽靈思、博通等公司同樣也開始對(duì)臺(tái)積追加 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

　　魏哲家曾指出，客戶要求增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并非因?yàn)榘雽?dǎo)體先進(jìn)制程價(jià)格(高)的問(wèn)題，而是客戶更有提升系統(tǒng)性能的需求，包括傳輸速度、降低功耗等因素。

　　而短期內(nèi)，臺(tái)積電面臨的問(wèn)題是如何提高產(chǎn)能以滿足AI快速增長(zhǎng)的需求。由于CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，AI芯片出貨量受影響。

　　隨著芯片尺寸不斷縮小，找到更智能的方式將不同類型的芯片組裝在一起也變得越來(lái)越重要，特別是對(duì)于像AI這樣的需求非常高的應(yīng)用。

　　臺(tái)積電目標(biāo)是明年將CoWoS的產(chǎn)能提高一倍，但實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)還取決于其設(shè)備供應(yīng)商的能力。由于CoWoS設(shè)備交期依舊長(zhǎng)達(dá)8個(gè)月，媒體稱，臺(tái)積電11月已開始改裝設(shè)備，啟動(dòng)整合扇出型封裝(InFO)改機(jī)。