日本將在本土建立新一代半導(dǎo)體研發(fā)中心，與美國聯(lián)合開發(fā) 2nm 半導(dǎo)體芯片，并在 2025 年之前開始生產(chǎn)。

　　昨天，日本外相林芳正和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一在華盛頓會(huì)見美國國務(wù)卿布林肯和商務(wù)部長雷蒙多，舉行了外務(wù)經(jīng)濟(jì)部長級(jí)會(huì)談(又稱經(jīng)濟(jì)版 2+2)，會(huì)上討論了發(fā)展中國家基礎(chǔ)設(shè)施投資、供應(yīng)鏈安全等相關(guān)議題。

　　萩生田光一表示，日本將迅速進(jìn)行下一代的半導(dǎo)體研究，并將和美國建立一個(gè)新的研發(fā)基地以保證重要組件的來源足夠安全穩(wěn)定。他還稱這個(gè)研發(fā)中心將對(duì)其他志同道合的國家開放。

　　雖然在會(huì)議上兩國沒有公開該計(jì)劃的更多細(xì)節(jié)，但此前日本日經(jīng)新聞報(bào)道，這個(gè)半導(dǎo)體研發(fā)中心將在今年年底之前在日本成立，主要研究 2nm 半導(dǎo)體芯片，報(bào)道指出，該研發(fā)中心包括一條原型生產(chǎn)線，并在 2025 年之前開始生產(chǎn)。

　　美國和日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域算是從競(jìng)爭(zhēng)走向合作，雙方的摩擦從 1980 年代后半期開始，那時(shí)日本半導(dǎo)體制造企業(yè)席卷全球市場(chǎng)，擁有超過 50%的份額。隨后美國對(duì)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行不斷打壓，日本半導(dǎo)體在全球市場(chǎng)的占有率降到 10%，1993 年，美國的半導(dǎo)體份額超過日本，并保持至今。在今年 5 月份，萩生田光一就曾向媒體表示：“關(guān)于和美國在半導(dǎo)體行業(yè)開展合作，我感受到了命運(yùn)的奇異。”
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