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高通技術公司宣布為其物聯網解決方案精選目錄推出全新長期產品計劃，已于 7 月 27 日啟動，最初將涵蓋 16 款不同的高通技術公司
2023-07-31
據臺媒 MoneyDJ 援引業界消息稱，繼 AMD 后，蘋果正小量試產最新的 3D 堆疊技術 SoIC(系統整合芯片)，目前規劃采用 SoIC 搭配 InFO 的封裝方案，預計用在 MacBook，最快 2025~2026 年間有機會看到終端產
2023-07-31
據路透社報道，一位知情的印度泰米爾納德邦政府高級消息人士透露，富士康子公司工業富聯將于今日與該邦政府簽署協議，建設一座新的電子元件工廠，該工廠將創造 6000 個新的就業崗位。
2023-07-31
Twitter 應用今日在蘋果 App Store 已經更名為 X，這意味著該公司可能獲得了蘋果的特批，因為此前 App Store 明確規定應用名稱至少需要兩個字母。
2023-07-31
新冠疫情期間，由于消費者在家購買電腦和手機等產品的需求激增，導致半導體供不應求，影響了汽車、游戲機等多種產品的生產，這種半導體短缺的局面一直持續到 2022 年上半年。
2023-07-31
據 Windowslatest 報道，微軟即將推出 Windows 11 Copilot 的第三方 AI 插件功能，并正在征求開發者的反饋，以幫助塑造操作系統的“第三方 AI 插件”的未來。此前該媒體還曾報道，Windows 11 Copilot 正在
2023-07-31
