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資策會 MIC 資深產業分析師鄭凱安表示，今年全球晶圓代工產能成長幅度約 10%，2023 年預期成長幅度超過 7%，預期芯片供需將在 2023 年趨于穩定，2023 年各類型芯片產能成長將趨緩。
據臺媒《中央社》報道，鄭凱安指出，在全球晶圓先進制程發展上，包括中國臺灣臺積電、韓國三星、美國英特爾均規劃在 2025 年 2nm 制程導入量產，并均采用環繞閘極(GAA)架構，預期 2025 年將成為先進制程競逐的重要節點。
據了解，除了上述廠商外，市場有消息稱，日本將與美國方面合作，啟動該國本土 2nm 先進制程研發、制造設施建設。根據雙方意向，聯合研發最早將在今年夏天啟動，2025-2027 年間建成研發與產業化基地。
（邯鄲小程序開發）
