在 2019 年蘋果與高通迎來世紀(jì)大和解之后，高通一直是蘋果基帶芯片的主要供應(yīng)商。然而，隨著自研基帶芯片的不斷探索，蘋果在換掉英特爾之后，“去高通化”的腳步正在加快。

　　據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，目前蘋果正在繼續(xù)擴(kuò)大其基帶芯片領(lǐng)域的人才儲(chǔ)備。在高通總部圣地亞哥，蘋果大約發(fā)布了 140 個(gè)招聘基帶芯片研發(fā)的職位。

　　與此同時(shí)，在博通總部加利福尼亞歐文市，蘋果的衛(wèi)星工程辦公室有大約 20 個(gè)類似的空缺職位，可能會(huì)吸引設(shè)計(jì)基帶芯片等關(guān)鍵零部件的博通員工加入公司。

　　華爾街見聞此前也提及，2019 年 7 月 25 日，蘋果就宣布以 10 億美元的價(jià)格，收購英特爾旗下的手機(jī)基帶芯片部門。這筆交易中，蘋果除了將得到英特爾該部門相關(guān)設(shè)備外，還有 8500 項(xiàng)蜂窩專利和連接設(shè)備專利，以及 2200 名英特爾員工。

　　換掉英特爾后，繼續(xù)換掉高通

　　CCS Insight 高級(jí)研究主管 Wayne Lam 表示，自研基帶芯片將在許多領(lǐng)域?yàn)樘O果提供優(yōu)勢(shì)，包括節(jié)省成本和擺脫對(duì)高通等供應(yīng)商的依賴。

　　首先是成本。通常情況下，智能手機(jī)和類似移動(dòng)設(shè)備的主處理器比用于無線通信的部件更加復(fù)雜、昂貴。但這一常態(tài)被蘋果中低端系列 iPhone SE(支持 5G 連接)顛覆了，其采用的 A15 處理器及其附加內(nèi)存芯片比通信芯片更加便宜。

　　其次是供應(yīng)商。此前因?yàn)榕c高通公司的專利官司，蘋果從 iPhone 6S 開始混用高通和英特爾基帶，之后的 iPhone7、iPhone8、iPhoneX、iPhoneXs 系列、iPhone11 系列都是使用的英特爾。但隨著蘋果與高通公司和解，iPhone 12、iPhone 13 已換回高通。

　　自研基帶芯片將使蘋果“去高通化”的進(jìn)程進(jìn)一步加快。2021 年 11 月，高通首席財(cái)務(wù)官表示，到 2023 年，高通預(yù)計(jì)將為蘋果移動(dòng)設(shè)備提供 20% 的 5G 基帶芯片。目前，高通幾乎供應(yīng)這些芯片的 100%，Apple Watch 是個(gè)例外，自 4 系列以來一直使用英特爾基帶芯片。

　　另外，蘋果自研基帶芯片可能會(huì)徹底提升移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)。Lam 表示，通過整合自研基帶芯片和蘋果自身的A系列芯片，蘋果產(chǎn)品在速度、效率和功能方面將更上一層樓，這是外部芯片(比如高通)實(shí)現(xiàn)不了的。

　　比如，MacBook Pro 等產(chǎn)品支持 5G、iPhone 網(wǎng)速變快，更多可穿戴設(shè)備可獨(dú)立連接蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，未來推出的 AR 頭顯和智能眼鏡產(chǎn)品能夠避免頻繁斷線而提高用戶體驗(yàn)。

　　留給蘋果自研替代的時(shí)間不多了

　　目前，蘋果已經(jīng)將采用自研 5G 基帶的規(guī)劃提上了日程表：預(yù)計(jì)于 2023 年推出的 iPhone 15 將首度全部采用自研芯片，由臺(tái)積電代工。

　　但對(duì)于變“芯”的蘋果而言，距離真正換掉高通還有很長的一段路要走。蘋果現(xiàn)在正面臨一項(xiàng)艱巨的任務(wù)：制造出確實(shí)能夠趕上或超過高通的基帶芯片。

　　研究公司 Tantra Analyst 創(chuàng)始人 Prakash Sangam 表示，從設(shè)計(jì)、制造到測(cè)試，需要的時(shí)間難以估計(jì)。“在某些方面基帶芯片比 M1 之類的芯片更復(fù)雜，”部分原因是影響信號(hào)的因素非常復(fù)雜?？赡軙?huì)使蘋果的生產(chǎn)變得更加困難，從而延長開發(fā)時(shí)間。

　　他補(bǔ)充說：“如果你投入足夠的時(shí)間、資源和金錢，就可以做到。”“但他們是否能在 2023 年前做到這一點(diǎn)，我認(rèn)為除了蘋果，沒人能說得出來。”
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