中芯國際今日回復投資者問詢時透露，今年計劃擴建 1 萬片成熟 12 英寸(300mm)、4.5 萬片 8 英寸(200mm)晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。

　　中芯國際受美國限制以來，技術、產能、供需問題一直備受關注，而如此大規模的擴產，表明中芯國際并不存在沒客戶、沒需求的問題，尤其是在當今全球半導體供應緊張的情況下。

　　當然，先進工藝技術依然暫時無解，中芯國際此次擴產，必然也是成熟工藝。

　　今年 7 月份的時候，中芯國際曾經透露，一季度整體產能利用率高達 98.7%。

　　而位于紹興的中芯紹興，產能已經爬坡到 7 萬片晶圓/月，量產達到 99%。

　　FinFET 先進工藝方面，中芯國際第一代已經進入成熟量產階段，產品良率達到業界標準，多個衍生平臺開發按計劃進行，穩步導入 NTO，正在實現產品的多樣化目標。

　　第二代 FinFET 技術單位面積晶體管密度大幅提高，已經完成低電壓工藝開發，進入風險量產。
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