據(jù)外媒報道，芯片供應商博通（Broadcom）宣布已與蘋果公司簽署了一份協(xié)議，為其提供“高性能的無線組件和模塊”，博通表示，這些芯片將在未來3年半的時間內(nèi)用于自2020年1月份以后發(fā)布的蘋果產(chǎn)品。
換言之，蘋果未來將在iPhone9系列、iPhone12系列、iPhone13系列、iPhone14系列上使用博通產(chǎn)品。
該協(xié)議與2019年6月一份協(xié)議有關，兩份協(xié)議將進一步擴大博通與蘋果的關系。
這兩份協(xié)議的細節(jié)還不清楚，但博通估計這兩份協(xié)議為其帶來的收益將超過150億美元（約合人民幣1040億元）。
博通當前為蘋果提供用于生產(chǎn)主要商品（如iPhone）的射頻前端組件。例如，去年6月，該公司簽署了一項協(xié)議，將其與蘋果的RF射頻組件零件合同延長了兩年。
十多年來，這家芯片制造商一直是蘋果公司的主要供應商，其提供的組件最早可追溯到iPhone3G等旗艦產(chǎn)品，以協(xié)助這些產(chǎn)品連接到蜂窩和Wi-Fi網(wǎng)絡。除射頻部件外，該公司還提供觸摸屏控制器和無線充電模塊。
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邯鄲網(wǎng)站建設)
