12 月 27 日消息，據國外媒體報道，在月初的驍龍年度峰會上，高通公司推出了驍龍 865、驍龍 765 5G 及驍龍 765G 5G 移動平臺，都將采用 7nm 工藝制造。

　　外媒在最新的報道中表示，三星只獲得了驍龍 765 5G 及驍龍 765G 5G 這兩款中端處理器的訂單，未能獲得代工高端的驍龍 865 的機會，是因為高通方面擔心由此會將相關的頂尖技術“分享”給了三星。

　　外媒在報道中指出，集成電路和處理器的商業化制造，涉及到研發商與代工公司之間的協作、包括詳細的芯片設計在內的敏感知識產權的分享。

　　在電子方面業務多樣的三星，除了代工芯片，自身也有翼龍系列處理器，靠著這一系列的處理器，三星已成為全球第三大移動芯片廠商，這也是高通所擔憂的地方，對將高端的驍龍 865 移動平臺的數據交給三星有顧慮，他們擔心相關的高端技術因此被三星獲取。

　　但臺積電則不一樣，臺積電的業務就是為蘋果、華為等公司代工芯片，沒有研發芯片方面的業務，也就不存在相關技術被獲取進而提高芯片水平的擔憂。

　　雖然三星未獲得高通驍龍 865 的代工訂單，但還是獲得了驍龍 765 5G 及驍龍 765G 5G 的代工訂單。

　　外媒在報道中表示，三星將驍龍 7655G 及驍龍 765G 5G 交由三星代工，主要是因為這兩款是中端的移動平臺，高通方面認為這兩款并未采用太多驍龍 865 所包含的高端技術，將設計交給三星的工程師，風險也要小很多。

　　高通是在當地時間 12 月 3 日開始的驍龍年度峰會上，推出驍龍 865 等移動平臺的，高通方面已確定將全部采用 7nm 工藝制造，但目前還未公布具體的代工商，分別交由臺積電和三星代工也是由外媒報道的，其中高端的驍龍將采用臺積電的 7nm “N7P”工藝，這一工藝在 7nm 工藝的基礎上改進而來，蘋果 9 月推出的 iPhone 11 系列所搭載的 A13 仿生芯片，采用的也是這一制造工藝。
　　（邯鄲技術開發）