高通 9 月 25 日在美國圣地亞哥加利福尼亞州高級法院提交的文件中指控蘋果公司竊取其大量機密信息和商業機密，并分享給高通的競爭對手英特爾以提升其芯片性能，這也是蘋果減少對高通技術依賴計劃的一部分。

　　去年 11 月，高通曾起訴蘋果違反了軟件許可協議，致使競爭對手英特爾在制造寬帶調制解調器上獲益。高通在一份文件中提出了上述指控，希望法院對其 11 月的訴訟進行修正。

　　基帶，基帶芯片

　　那么就來了解一下這個基帶芯片，先說基帶，基帶(Baseband)是手機中的一塊電路，負責完成移動網絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，并將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層處理系統進行處理。

　　基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。具體地說，就是發射時，把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼;接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時，也負責地址信息(手機號、網站地址)、文字信息(短訊文字、網站文字)、圖片信息的編譯。基帶芯片由：CPU 處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊組成。

　　而蘋果不做這項技術的原因主要是萍果在移動通信領域專利很少，也不做網絡側設備或芯片，自己研發基帶芯片需要超大投入，還得交專利費，還不如直接采購外掛。

　　高通與英特爾雖有糾紛，兩家卻有著相似的發家史。成立于 20 世紀 60 年代末的 Intel 與成立于 20 世紀 80 年代的高通，有著不同的出生年代，相似的機遇，相似的人生巔峰。

　　高通的發家史

　　高通的第一份合同是和美國軍方簽訂的 CDMA 技術研究項目。但這并非唯一的側重。在 1988 年，高通發布了基于 OminiTRACS 衛星的數據通訊系統，來確保卡車公司能夠追蹤和監控自己的車隊。但是，真正確立了高通發展方向的是他們在 1989 年向 50 家無線產業領導者所進行的 CDMA 展示。

　　在 1993 年，高通得以通過 CDMA 來展示自己的數據服務，這也為更好的移動網絡連接掃清了道路。美國電信工業協會采納了 CDMA 這種蜂窩網絡標準，高通也很快開始向合作伙伴們供應網絡基礎設施和芯片，并對自己的技術進行授權。到了 1999 年，國際電信聯盟把 CDMA 選作是 3G(第三代無線網絡)背后的技術。

　　1998 年，世界首款 CDMA 智能手機降生，那就是高通和 Palm 聯合開發的 pdQ。這款設備基本上就是將 PalmPilot 和手機整合在了一起，它不僅塊頭很大，同時價格不菲。但具備互聯網功能的手機就此開始崛起。

　　高通非常善于設計、制作和銷售集成芯片，他們同時也會為手機和無線網絡提供軟件服務。廣博的研究讓高通積累了大量的專利，他們也從其他公司那里獲取到了更多。

　　在 2000 年，高通在自己的多媒體 CDMA 芯片和系統軟件當中集成了 GPS，這也就把 GPS 和互聯網、MP3 和藍牙功能結合在了一起。在隨后的幾年里，高通的芯片又獲得了更多的能力，包括大幅增長的處理性能和改良的電源管理。這也確保了他們在 2007 年成為世界領先的移動芯片提供商。

　　Intel 的后知后覺

　　而 Intel 在 2010 才后知后覺的下定決心以 14 億美元收購英飛凌無線業務，以踏足垂涎已久的手機市場。不過我們只是看到了 Intel 在移動 CPU 上的茁壯成長，卻很少聽聞 Intel 在公開場合表明對于自家基帶產品描述和規劃。

　　事實上，英飛凌在被收購前的 2G 基帶一直在諾基亞 Asha 系列里廣泛采用，而收購后的 XMM6260/6360 3G 基帶也用在了國際版的 Galaxy S4 里邊;第一款多模 LTE 基帶 XMM7160 發布已經半年，整合在了三星的 Galaxy Tab 3 10.1 之中。

　　XMM7160 采用臺積電 40nm CMOS 工藝制造，配套的 SMARTi 4G 收發器則使用臺積電 65nm，其宣傳的亮點是功耗比競爭對手方案低 20-30%。而且收發器支持端口眾多，每臺設備可有最多 15 個 LTE 頻段，是目前功耗最低、占用面積最小的多模多頻 LTE 解決方案之一。

　　Intel XMM7160 能夠提供跨 2G、3G 和 4G LTE 網絡的無縫切換，具備 LTE 語音功能。它采用高度可配置的 RF 架構，配合包絡跟蹤(envelope tracking)和天線調試(antenna tuning)運行實時算法，從而能夠在單一移動終端配置下實現經濟高效的多頻配置、延長電池續航以及全球 LTE 漫游。

　　可惜的是 XMM7160 并不支持 TDD-LTE、TD-SCDMA，未來可能會搭配 7162 協處理器打開，目前似乎也只是用在少數的幾款平板產品上，市場接受度還不是很高。

　　至于 Intel 的第二代 LTE 多模基帶“XMM7260”，目前為止我們也只是了解到一些粗略信息，包括新產品將采用臺積電 28nm 工藝制作，準備兼容 Cat.6 300Mbps，并搭配新的、同樣 28nm 工藝的收發器支持載波聚合，還要增加5-6 個端口，總數達到 20-21 個。

　　高通的“陽謀”

　　高通一直持續著這樣的雙線作戰策略，一邊授權專利技術，一邊用自家先進的芯片產品搶占市場，引導技術走向。這樣不僅芯片是市場上最好、最高端的，技術研發也走在前列，即使不用高通驍龍，也被迫采用高通的專利，否則在終端廠商和電信運營商兩面受氣，早年的魅族信號差、發熱嚴重就有這方面原因。現在牛皮吹上天的華為海思也必須用高通專利，而且高通在開發者方面投入巨大，華為在芯片兼容性上也不如高通。

　　高通的主要收益來自于兩部分：專利授權和手機基帶芯片(負責無線通信功能的核心芯片)出售。

　　手機制造商如果使用了高通芯片，要付芯片的錢及專利費。

　　設備商建基站的芯片如果使用了高通專利，則得付專利費。

　　對于運營商來說，一方面需要采購手機廠商的定制機;另一方面，還需要采購設備商生產的設備，得間接付出兩份專利許可費用。

　　說白了，高通“三家通吃”，誰都不放過。也無怪乎蘋果要棄用高通改投英特爾。至于英特爾到底有沒有侵犯其專利?一直以來，都是蘋果和高通在打“口水戰”，英特爾并沒有過多的言論，按照他們的風格一般也很少針對這類事件發聲。有趣的是，英特爾官方最近針對這一裁決罕見發出聲音，官方發布了一篇名為《高通的詭辯被戳穿了》的文章，作者是英特爾公司執行副總裁兼總法律顧問 Steve Rodgers，駁斥高通公司針對這一事件一系列行為。

　　文章是發了，侵權行為還是存在的，美國國際貿易委員會的一名法官裁定蘋果 iPhone 確實侵犯了高通公司的三項專利之一，雖然不會禁止蘋果的發售，但是英特爾的這番說詞確實也站不住腳跟。

　　5G 來臨，智能手機基帶芯片市場格局將巨變

　　從 2010 年智能手機爆發開始算起，過去 8 年時間手機基帶市場格局經歷了幾輪巨變，其中包括華為海思的殺入、Marvell 的曇花一現、博通的退出等。

　　到了 4G 時代，手機基帶市場呈現高通一家獨大的格局。但是，隨著 5G 的臨近，智能手機基帶芯片市場格局正在醞釀著巨變。蘋果停用高通，英特爾候補上位，Altair、海思、Sequans 和三星等也在穩健增長，最終是否還是高通一家獨大就未可知了。
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